根据Kuai Technology的7月8日，今天，北京Yitang半导体技术有限公司在此IPO中，平均公共股票释放了2.96亿股，筹集了24.97亿元人民币，在北京排名第一。这些资金主要用于公司的开发和技术资金，以及Yitan半导体集成电路设备R＆D以及服务服务项目的项目和半导体高端集成电路设备R＆D R＆D和开发项目。根据招股说明书的说法，半导体是一种半导体设备，在全球范围内运营，主要从事循环制造过程中所需的晶圆处理设备的研究，开发，制造和销售。公司有三个主要产品：干胶的去除设备，快速热处理设备和干蚀刻设备。根据Gartner的2023年统计数据，Dry Glue设备的半导体市场和快速热TRE的一部分2023年的ATMEMT设备在第二世界中排名第二，蚀刻设备市场的共享位居世界前十名。它也是中国巡回赛的唯一一家综合公司特殊设备，具有相同的国际领先技术用于等离子体和晶圆快速热处理。半导体YITA为占领全球十大芯片制造商的客户以及领先的国内芯片制造商，例如TSMC，Samsung Electronics，Micron Technology，Intel，SK Hynix，Smic，Smiconductor，Yangtze Moreser，et。